電子基板実装・超精密はんだ付け作業
超精密な顕微鏡でのはんだ付け技術で、複雑な回路への基板への実装も実現します。
1960年からのものづくり
1枚からの特急試作や超高密度実装
研究機関・大学
「実験用に1枚だけ回路を組みたい」「特殊なセンサを実装したい」など、少量多品種・実験用基板の要求に柔軟に対応します。
企業のR&D・開発担当者
回路変更に伴うジャンパ配線やパターンカットなどの「基板改造」も得意としており、再設計のコストと時間を削減します。
スタートアップ・個人
キックスターター等の展示会向けプロトタイプ制作を支援。実装知識が不安な場合でも、部品調達から最適な実装方法までご提案します。
長年の経験に基づく「人の手」による繊細な技術と、最新の設備を融合させ、お客様の多様なニーズにお応えします。
超高密度実装・マイクロソルダリング
スマートデバイスやウェアラブル機器に不可欠な0201サイズ(0.2mm×0.1mm)の超小型チップ部品の実装から、ファインピッチQFP、BGA/CSPの実装まで対応。顕微鏡を用いた熟練技術者による精密半田付け技術を誇ります。
- 0201チップ対応
- BGA/LGA実装
- 顕微鏡下での手載せ実装
「動かす」ための基板改修・リワーク
「設計ミスがあった」「部品の仕様が変わった」そんな時もご安心ください。既存の基板を作り直すことなく、パターンカット、ジャンパ配線、ICの足上げ等の難易度の高い改造・リワークを行い、基板を救済します。
- 実装済BGAの交換・リボール
- 微細パターンのカット＆配線
- QFPピンの浮かせ配線
1枚からOK。試作特化のスピード対応
量産工場では断られがちな「基板1枚」「手作業メイン」「部品支給」の案件も大歓迎です。徹底した秘密保持契約（NDA）のもと、お客様のR&Dスケジュールに合わせた特急対応や、実装方法（リフロー/手付け）の最適なご提案を行います。
- 部品支給・バラ部品対応OK
- 秘密保持契約(NDA)の徹底
- 鉛フリー / 共晶ハンダ指定可
ご依頼からご注文までの流れ
機密情報を厳守し、スピーディーかつ確実に実装品をお届けします。
STEP.1
お問合わせ・NDA締結
まずはご相談ください。
STEP.2
詳細情報提供
基板図面（ガーバーデータ）、部品表（BOM）、実装指示書
STEP.3
御見積提示
作業内容や工程を確定し、御見積りと最終納期を提示します。
STEP.4
ご発注・作業開始
基板や部品、メタルマスクなどをご発送ください。
STEP.5
検査・納品
作業後に入念な検査を行ったうえ納品します。
よくある質問 - FAQ
はい、可能です。特殊なICやカスタム部品のみご支給いただき、一般的なチップ抵抗やコンデンサ等はこちらで代理調達することも承っております。
はい、承っております。回路図をご提供いただければ、試作基板のCADレイアウト、生基板の製造手配、そして部品実装までをワンストップで対応可能です。
はい。小規模な案件やプロトタイプの開発、量産品の開発までお手伝いしています。
基板実装・改造・リワークなどのご相談はこちら
「こんな実装できる？」「至急対応してほしい」など、技術的なご質問からお見積りのご依頼まで、お気軽にお問い合わせください。