プロトタイプ製造
展示かい用の電子回路の中身、立体配線、過去に無いようなアイデアを形にするお手伝いをしています。
Our philosophy
チャレンジングなものづくり
クラウドファンディング用 動態モックアップ基板
展示会やクラウドファンディングの動画撮影に向けて、見栄えが良く、確実に動作するプロトタイプを短納期で数セット用意したいなど、特急スケジュールで対応もご相談ください。一部入手困難な部品の代替提案や、フラックスの丁寧な洗浄を行い、「魅せる」ための美しい仕上がりの基板の完成を行っています。
ウェアラブル機器向け フレキシブル基板(FPC)実装
人体に密着させるため、薄くて曲がるフレキシブル基板(FPC)への実装など、熱による基材の変形が懸念されるような製品も、当社の精密はんだの技術で確実に実装します。
人の手による実装を行っているため、複雑な形状のものにも半田が可能です。
既存基板の高度なリワーク （PoC用改造基板）
新しいマイコンを試してPoC（概念実証）を行いたいが、既存の基板を利用し、実装済みICを取り外して、パターンのカット、そして極細のポリウレタン銅線（UEW）を用いた複雑なジャンパ配線を実施。基板を作り直すことなく、新回路のテスト環境を提供しました。
超小型IoTデバイスの 高密度実装プロトタイプ
筐体サイズに制限があり、極小基板に0201チップ部品とBGAパッケージの通信モジュールを詰め込む場合、マイクロソルダリング技術を駆使し、手作業で対応。隣接部品とのクリアランスが極めて狭い状況でも、確実な実装と検査を実現しました。
特殊センサー評価のための 1品もの実験用基板
研究室で開発中の特殊なセンサーを評価するため、特殊な基材（テフロン等）に1枚だけ手作業で実装してほしいなどの要望にもお答えします。量産ラインに乗らない「1枚だけ」「特殊基材」「支給品のバラ部品」という条件でも快諾。熱に敏感なセンサー部品に対して、顕微鏡下での丁寧な手はんだ付けを行いました。
パワーデバイスと微細ICの 混在実装プロトタイプ
大電流を扱う電源部（放熱が重要）と、微細な制御用IC（熱に弱い）が混在する基板の試作。部品ごとの熱容量の違いを考慮し、手はんだによる丁寧な作業を行います。高信頼性が求められる用途のため、フィレットの形成状態を目視検査で厳密に確認します。
試作開発を止めない、柔軟なサポート体制
アイ電気では、「図面が完全に揃っていない」「一部の部品は自社で支給したいが、汎用品は代理購入してほしい」といった、試作開発特有のイレギュラーなご要望にも柔軟に対応いたします。
機密保持（NDA）を徹底した上で、最適な実装方法をご提案いたします。
FAQ
具体的なイメージがあれば、こちらで仕様をお作りして、ご確認の上製作に入ります。
1枚だけでも可能です。小ロットでもお問い合わせください。
ロボットの
「こんな基板、作れますか？」
まずはお気軽にご相談ください
他社で断られた案件や、難易度の高い実装、特急対応のご相談も歓迎いたします。